投资银行Berean Capital 2日发表报告指出，全球2004年半导体产业资本支出预期将成长27.6%，由2003年的290亿美元增至370亿。

　　报告表示，技术先进的12英寸晶圆厂和面板厂的投资攀升是推升资本支出的主要动力。目前全球有34座12英寸厂和8至11座高端面板厂已投产或正在规画兴建中。

　　不过它也强调，与2003年不同，2004年的资本支出的焦点将在芯片设备的前端市场。Berean芯片设备分析师Vijay Rakesh表示：“我们认为，2004年的资本支出将以前端为主，第1季半导体设备和原料订单将较上季增加15-25%，第2季持平，第3、4季为持平或衰退。”

　　个别区域和业务领域表现也有不同。报告指出，晶圆代工业和中国大陆市场的资本支出将会明显成长，特别是大陆的晶圆代工新兵－中芯国际。台积电(2330)和联电(2303)预期也会提高支出达50-60%。

　　韩国Hynix、Samsung和一些日本芯片厂也会提高其资本支出。报告指出：“我们认为，由于Sharp、Toshiba和其它公司的面板新厂将陆续动工，日本厂商2004年会增加支出约 30%。”

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