据《金融时报》报道，中国最大芯片制造商中芯国际将在明年初在纽约和香港IPO上市，最多可能会募集10亿美元。

　　据信中芯国际已经向美国监管机构提交了上市请求，最早可能在二月IPO上市，这比绝大多数分析师和投资者的预计都要早。中芯国际的上市将由瑞士信贷第一波士顿、德意志银行管理，现有投资者将有机会将持有三年的股票兑现。

　　高盛、新加坡国有投资机构Temasek和H&Q亚太、华登国际等风险投资公司都持有中芯国际股份。中芯国际在开曼群岛注册，已经在上海有三个芯片工厂，生产200毫米圆片，在北京正在建设更先进的工厂，将生产300毫米圆片。

　　分析师指出，提交上市的正式申请并不意味着确定的上市时间表，但是与纽约和香港监管人员的商谈一般要两三个月，如果没有重要问题的话。而且现在正是人们对半导体销售开始日趋乐观之际。（编译：搜狐IT Unifytruth）