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计算机世界网消息 据消息人士称，软件巨人微软正在进军芯片领域。微软在积极参与下一代Xbox游戏机－－Xbox Next--的芯片开发。微软不再像以前那样采用相对标准的配件，而是采用更用户化的硅芯片， 这样到2005年微软推出这产品时，微软能更好地优化其游戏机，这也让微软尝试进入这个新的领域。 据Envisioneering集团的研究主管表示，很明显，微软试图在其Xbox中植入更多的DNA。微软这样做的目的是避免黑客们把Xbox转为PC。另一个原因是微软可通过前端的设计来更好地改善Xbox的性能。 在下一代Xbox游戏机中，微软将从采用可在电脑中找到的芯片转变为采用优化设计的芯片，即采用IBM公司、ATI技术公司和SIS公司知识产权开发的芯片，微软自身也将参与芯片设计。 此事反映的基本目标是，经过优化设计的芯片可让微软充分发挥游戏机的性能，但是它还意味着软件巨头将像芯片制造商那样开始发挥作用。微软不会购买芯片，反之，微软将向合作伙伴支付专利权使用费和制造费用。最终，这些交易将让微软把芯片放在自己中意的各种设备中。 对第一代Xbox游戏机而言，英特尔公司和Nvidia公司把芯片卖给微软。在芯片结构上，这种芯片与这两家公司卖给通用电脑市场的芯片大致相同。 而在Xbox Next游戏机中，微软获得了ATL技术的图形卡的授权，IBM的处理器技术以及SIS公司的芯片集技术。微软还将同这些公司合作，制造用户定制的芯片。 这种情况类似索尼同IBM和东芝的合作，索尼通过同IBM和东芝合作后，将在下一代PS游戏机上使用新的Cell处理器。 据消息人士称，微软在研发下一代Xbox游戏机芯片时，可能将同一家或多家芯片制造商合作。据IBM的代表表示，公司没有同微软就芯片制造达成协议，具体由谁制造生产芯片，是微软的事。 微软上周同IBM、SIS达成协议，但拒绝对其计划进行评述。盖茨将在明年一月拉斯维加斯的CES展览会上具体讨论公司的Xbox计划。尽管微软的用户化有冒一些风险，但这可让优化其游戏机的性能。
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