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DoCoMo与英特尔强强联手 打造低成本3G手机芯片
2003-11-15 14:32  转自: 赛迪网
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  据《日本经济新闻》报道,日本最大无线运营商NTTDoCoMo宣布将与英特尔合作开发3G手机芯片。

  报道称,英特尔和DoCoMo计划在几年之内研发出耗电量低、成本低而且能够完成包括数据通信和图像处理等多种任务的芯片。

  上述协议预计将提高DoCoMo的高速3G服务所急需的竞争优势,同时还将提高英特尔在蜂窝移 动电话市场的份额。DoCoMo对此尚未发表评论。直到最近,DoCoMo的3G服务一直对用户吸引力不大,因为3G手机售价高而且电池寿命短。最近几个月,3G手机的电池寿命延长,手机价格也开始下降,但与占据市场主导的2G手机相比,3G手机仍然处于不利地位。

  DoCoMo基于W-CDMA技术的3G服务2年前面市,目前拥有130万用户,而提供基于不同技术格式的3G服务的竞争对手KDDI公司则拥有1070万用户。

  尽管英特尔是全球最大的芯片制造商,但在面向蜂窝电话的半导体芯片方面却落后德州仪器公司。此外,日本报纸报道,DoCoMo和英特尔还将在面向第四代服务的技术研发领域进行合作,4G预计最早将在2010年得以商业化,这一服务提供的传输速度将可以与光纤网络相媲美。

  

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