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台湾芯片业实力雄厚

国际金融时报消息，以台积电、联电为首的台湾芯片制造业实力傲视全球，未来10年台湾晶圆代工业每年将增长25％，为整体芯片业平均增长率的两倍，晶圆代工占整体芯片生产的比率也将由不到10％增至40％。

台积电与联电是台湾晶圆代工业的两大龙头，新竹科学园区有超过20家芯片厂，台南将来还会成立一座新科技园区。

瑞士信贷第一波士顿公司（CSFB）预测，未来5年这两家公司年盈余将增长50％。台积电今年获利将有15亿美元，营业额为50亿美元；联电的目标营收为30亿美元，净利10亿美元。在纽约股市发行美国存托凭证（ADR）的台积电，市值有500亿美元，联电在台湾股市的市值有310亿美元，也将发行美国存托凭证。

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( 2000/05/25,08:40 )

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